2016年开始量产销售,目前产品群正在不断扩大。
基于技术力量,坚持朝着CMP研磨液行业的模范企业目标迈进。
产品 | 特性 |
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SW-300 | 半导体W布线工艺和调节表面粗糙度使用的低缺陷液 |
NTS-300 | 选择性研磨氮化硅膜质(~1,000 A/min),在多晶硅和二氧化硅膜质下可以停止 |
SWC-100 | 基于胶体氧化铈(Colloidal ceria)的新产品,低刮伤、低凹陷功能 |
SAC-100 | 采用新一代物质非晶碳膜质的新工艺具有高研磨率和低缺陷的性能 |
HTC-L-200 | TSV工艺用产品,可以根据客户需求调节氧化硅、铜、氮化硅的研磨率 |