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半导体
CMP研磨垫(CMP Pad)
提高半导体集成度的抛光垫产品

CMP研磨垫(Chemical Mechanical Polishing Pad)是一种提高半导体集成度所需的产品,在半导体晶圆表面通过物理、化学反应研磨,使半导体晶圆表面变得平坦。随着3D Nand Flash等产品的产量增加,CMP研磨垫成为一款需求不断增加的耗材。​​

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所属事业部和联系方式
CMP 事业部 : Mr. OH / sh05@sk.com (韩国)